VMP8000,新一代高频晶圆量产测试系统全新发布
2025-09-01
光通讯芯片技术的每一次迭代升级,均以严格的测试验证为核心基石。随着AI人工智能的爆发,光通讯芯片产业迎来了高速发展,为了应对更高带宽、更低成本和更高良率的挑战,光通讯芯片的测试产业链发生了“前移”,比如带宽和眼图这种只会在封装环节才进行的测试,纷纷前移到了晶圆芯片环节。针对光芯片测试的这种变化,柯泰光芯重磅推出新一代高频晶圆量产测试系统VMP8000系列,以突破性的高速测试性能,助力芯片制造迈入更高效的新阶段。
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