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自成立以来,柯泰光芯一直专注于通用集成电路和光电器件的测试测量方法、测试功能模块、综合测试系统和自动测试设备的研发与生产,并形成了系列产品。从晶圆(包括整晶圆、残片、裸芯片等)到模组(包括封装芯片、COB、COC等),柯泰光芯的测试产品覆盖了从研发阶段到量产测试的各个环节。
我们的客户遍及产品预研、芯片生产、性能评估、封装测试、质量管控、来料检测、系统性能验证等各个领域,这让我们的产品得到了充分的验证,并能不断选代以足快速发展的技术和产业要求。
手动探针台测试系统C3
C3手动探针台测试系统适用于少量样品测试或研发阶段小规模高精度测试的场景。基于灵活的模块,该系列可以在高性价比的前提下,为您的应用场景定制测试装备。 通过不同的选件以及测试仪表,可以为您实现各类复杂多变的晶圆测试目标,为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,并具备良好的可扩展特性。
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半自动探针台测试系统C5
C5探针台测试系统包含了现代探针台系统所需要的大多数功能,和全自动系统的区别仅为上下料方式。因此C5系统能满足大多数研发场景和小批量生产场景的需求。
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全自动探针台测试系统C7
C7在半自动探针台系统的基础上,加入了更加适合大批量生产的自动上下料装置,从而为高效、可靠的量产测试提供了全面的自动测试解决方案。
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可选功能项
得益于柯泰公司对探针台系统设计、生产与迭代的完全自主可控,柯泰出品的各种探针台测试系统的组成方式可以非常灵活。用户在购买时可根据自己当前的应用需要选择合适的功能组件,亦可在购买以后的必要时机追加购买升级选件或者更换选项,从而保证测试设备的功能性能能紧随技术进步,保护投资。
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产品新闻
11-25
2025
【喜报】郭鹏勇夺“科创杯”羽毛球赛男单冠军!
09-24
2025
柯泰光芯2025深圳光博会之旅圆满收官
9月12日,为期3日的第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)完美落下帷幕。柯泰光芯携首发产品「新一代高频晶圆量产测试系统」VMP8000重磅亮相,迎来了众多行业专家、客户及合作伙伴的驻足交流。
09-01
2025
VMP8000,新一代高频晶圆量产测试系统全新发布
光通讯芯片技术的每一次迭代升级,均以严格的测试验证为核心基石。随着AI人工智能的爆发,光通讯芯片产业迎来了高速发展,为了应对更高带宽、更低成本和更高良率的挑战,光通讯芯片的测试产业链发生了“前移”,比如带宽和眼图这种只会在封装环节才进行的测试,纷纷前移到了晶圆芯片环节。针对光芯片测试的这种变化,柯泰光芯重磅推出新一代高频晶圆量产测试系统VMP8000系列,以突破性的高速测试性能,助力芯片制造迈入更高效的新阶段。
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