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VMP8000-高频晶圆量产测试系统
专为高频芯片设计,VMP8000系列支持6吋激光器、探测器和射频器件晶圆测试。凭借高精度测量与高速稳定的性能,本系统拥有兼顾带宽(包括O-E/E-O/E-E)、眼图、RIN等动态参数,与LIV、光谱测量等静态参数的完整测试能力。 借助柯泰光芯自研半自动高速探针台的系统能力,VMP8000还适用于量产阶段CP测试等高效率场景。
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- 数字光通讯发射端VCSEL芯片晶圆量产动静态性能测试;
- 射频芯片晶圆量产S参数测试;
- 数字光通讯接收端PD芯片晶圆量产动静态性能测试;
- 晶圆、晶圆碎片和裸die性能评估测试。
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