伴随AI算力浪潮加速演进，高速光芯片测试需求持续攀升。本届CIOE，依托多年光电测试技术积累，柯泰光芯集中展示了覆盖LD芯片、SiPh晶圆、SiPh/TFLN芯片的全套测试设备。

其中，LD芯片双温测试系统与 SMP7000 SiPh/TFLN芯片耦合测试系统成为本届展会的重点展品。

LD芯片（DFB/FP/EML）是高速光通信与数据中心光互连的核心光源。展会现场，柯泰光芯展示了LD芯片双温测试系统，可自动完成芯片正光、背光LIV光电特性及光谱特性测试。

面向硅光、薄膜铌酸锂赛道，SMP7000作为国产高端测试装备同样备受关注。该系统实现全链路光电协同测试，覆盖光—光、光—电、电—光多维度参数检测，为新一代高速光芯片测试提供可靠的国产方案。

三天展会，我们接待了众多客户与合作伙伴，围绕技术方案、应用场景与量产导入展开面对面深度交流。

展会期间，公司还接受了行业媒体讯石的现场采访，就柯泰光芯的测试系统布局、本届新品的技术特点等话题进行了分享。

每一场探讨，都让我们对做好国产光电芯片测试装备这件事更加笃定。

五赴光博之约，是里程碑，更是新起点。感谢每一位莅临柯泰光芯展台的新老朋友，感谢一路同行的合作伙伴。

明年CIOE，我们再会。

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