重磅新品 | SMP7000正式登场：硅光与薄膜铌酸锂芯片耦合测试的国产新选择

时间：2026-09-07

柯泰光芯正式发布 SMP7000 SiPh/TFLN芯片耦合测试系统，为SiPh与TFLN芯片的耦合测试提供国产高端测试装备新选择。
设备支持全链路光电协同测试，支持光-光、光-电、电-光多类型参数检测，涵盖DC/AC测试、FAU/Lens Fiber 端面或垂直耦合测试等核心项目，能精准测量耦合效率、波导损耗、调制器消光比以及PD响应度、暗电流等关键指标。

一表看懂SMP7000

核心亮点

亚微米级平台 + 主动对准算法，快速锁定最优耦合点

SMP7000 采用多轴亚微米级运动平台与主动对准算法协同的架构，六轴精密滑台运动分辨率达±0.05μm，可快速完成FAU—芯片最优耦合点的搜索与锁定，具备较高的测试精度。
GC/EC 耦合方式可选，主流芯片全覆盖

支持GC耦合或EC耦合两种方式，适配多种主流芯片光电性能评估，兼顾耦合效率、容差与一致性。

半自动 /全自动，双型号灵活适配

半自动测试系统SMP7000：手动上料、自动完成测试，该型号可灵活开展单颗及小批量芯片的耦合测试。

全自动测试系统SMP7000A：在SMP7000测试能力之上引入自动上/下料模块，高效完成芯片级批量耦合测试与筛选。

DC/AC 全参数一站式表征

从耦合效率、波导损耗、PD响应度、调制器消光比，到3dB带宽、S参数、调制眼图、误码率（BER），一站式完成器件静态与动态性能的全面表征，无需切换多台设备。

典型应用场景

SiPh/TFLN芯片端面或垂直耦合静态光电性能测试；

SiPh/TFLN芯片动态S参数测试。

现场首发：CIOE 2026

SMP7000 SiPh/TFLN芯片耦合测试系统现已正式接受咨询与预订。如需了解更多产品详情或测试方案，欢迎通过以下方式联系我们，获取详细产品资料：

官网：www.cotest.net

邮箱：info@cotest.net

2026年9月9日—11日，本测试系统将在第27届中国国际光电博览会（CIOE）现场首次公开亮相，同期展出的还有适配DFB激光器芯片以及SiPh晶圆的全套测试设备。诚邀您莅临展台，现场体验！