封装体测试系统
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封装体测试系统
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自成立以来,柯泰光芯一直专注于通用集成电路和光电器件的测试测量方法、测试功能模块、综合测试系统和自动测试设备的研发与生产,并形成了系列产品。从晶圆(包括整晶圆、残片、裸芯片等)到模组(包括封装芯片、COB、COC等),柯泰光芯的测试产品覆盖了从研发阶段到量产测试的各个环节。
我们的客户遍及产品预研、芯片生产、性能评估、封装测试、质量管控、来料检测、系统性能验证等各个领域,这让我们的产品得到了充分的验证,并能不断选代以足快速发展的技术和产业要求。
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