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自成立以来,柯泰光芯一直专注于通用集成电路和光电器件的测试测量方法、测试功能模块、综合测试系统和自动测试设备的研发与生产,并形成了系列产品。从晶圆(包括整晶圆、残片、裸芯片等)到模组(包括封装芯片、COB、COC等),柯泰光芯的测试产品覆盖了从研发阶段到量产测试的各个环节。
我们的客户遍及产品预研、芯片生产、性能评估、封装测试、质量管控、来料检测、系统性能验证等各个领域,这让我们的产品得到了充分的验证,并能不断选代以足快速发展的技术和产业要求。
探针座定制
柯泰光芯可提供各类探针座定制,定位精确、扎针稳定,确保测试结果的可靠性,种类包括但不限于:射频探针座、光纤耦合座、直流探针座。
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探卡定制
柯泰光芯提供专业探卡定制服务,覆盖从研发到大规模生产的全流程,具有高精度、高效率及高可靠性等特点。可定制种类包括窄脉冲针卡、CW/QCW针卡以及其他定制针卡。
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模组测试治具定制
根据您芯片的具体情况,柯泰光芯提供适用于TO、COB、COC、COS等不同封装测试的治具。针对芯片或封装后的器件进行可靠性验证,柯泰光芯也可进行老化板封装定制。
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电路及嵌入式设计
低漏电端口切换电路:可程控的端口切换并实现低漏电;多通道光源控制器:可程控的多通道光源控制;触发信号转换器:分路输出触发信号。
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温控系统设计
高低温控制器:实现高低温控制;半导体器件加热器:小体积的半导体器件温控装置。
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连接和转接
SMU三同轴接口扩展器;电压衰减器。
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产品新闻
11-25
2025
【喜报】郭鹏勇夺“科创杯”羽毛球赛男单冠军!
09-24
2025
柯泰光芯2025深圳光博会之旅圆满收官
9月12日,为期3日的第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)完美落下帷幕。柯泰光芯携首发产品「新一代高频晶圆量产测试系统」VMP8000重磅亮相,迎来了众多行业专家、客户及合作伙伴的驻足交流。
09-01
2025
VMP8000,新一代高频晶圆量产测试系统全新发布
光通讯芯片技术的每一次迭代升级,均以严格的测试验证为核心基石。随着AI人工智能的爆发,光通讯芯片产业迎来了高速发展,为了应对更高带宽、更低成本和更高良率的挑战,光通讯芯片的测试产业链发生了“前移”,比如带宽和眼图这种只会在封装环节才进行的测试,纷纷前移到了晶圆芯片环节。针对光芯片测试的这种变化,柯泰光芯重磅推出新一代高频晶圆量产测试系统VMP8000系列,以突破性的高速测试性能,助力芯片制造迈入更高效的新阶段。
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