柯泰光芯DMP7000 PD晶圆综合性能测试系统，可满足探测器芯片从研发验证到量产筛选的需求，其中B系列采用独特设计，专用于背照式PD晶圆测试。

01 关键指标

02 核心亮点

背照式测试

DMP7000B 配置高透过率玻璃卡盘，支持 4/6 英寸整片晶圆测试，可覆盖背照式 PD 的常规测试需求。

IV/CV/响应率一体

将 IV、CV、响应率集成于同一平台，探针一次接触即可完成三项测试。减少重复扎针，提升测试效率，同时降低被测件针痕损伤。

光源稳响应准

搭载高精度可控光源，确保响应率等光电参数的测试准确性与可重复性。

适配量产

在测得准、测得稳的基础上，DMP7000B 可高效完成晶圆筛选与良率统计，适配规模化量产需求。

03  联系我们

DMP7000B 为柯泰光芯的成熟量产机型，具备标准化批量交付能力。

此外，柯泰光芯亦提供正照式 PD 晶圆测试系统。如需了解更多产品信息，欢迎与我们联系，也可直接点此提交您的联系方式。

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