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【喜报】郭鹏勇夺“科创杯”羽毛球赛男单冠军！

柯泰光芯2025深圳光博会之旅圆满收官

VMP8000，新一代高频晶圆量产测试系统全新发布

11-25

2025

【喜报】郭鹏勇夺“科创杯”羽毛球赛男单冠军！
09-24

2025

柯泰光芯2025深圳光博会之旅圆满收官

9月12日，为期3日的第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）完美落下帷幕。柯泰光芯携首发产品「新一代高频晶圆量产测试系统」VMP8000重磅亮相，迎来了众多行业专家、客户及合作伙伴的驻足交流。
09-01

2025

VMP8000，新一代高频晶圆量产测试系统全新发布

光通讯芯片技术的每一次迭代升级，均以严格的测试验证为核心基石。随着AI人工智能的爆发，光通讯芯片产业迎来了高速发展，为了应对更高带宽、更低成本和更高良率的挑战，光通讯芯片的测试产业链发生了“前移”，比如带宽和眼图这种只会在封装环节才进行的测试，纷纷前移到了晶圆芯片环节。针对光芯片测试的这种变化，柯泰光芯重磅推出新一代高频晶圆量产测试系统VMP8000系列，以突破性的高速测试性能，助力芯片制造迈入更高效的新阶段。

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