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背照式PD晶圆量产测试系统DMP7000B，赋能探测器晶圆级量产验证

以测为桥，共赴新程 | 柯泰光芯携手华中科技大学共建先进光电芯片测试联合实验室

产品推介 | VMP6000 IV/CV 测试系统，为PD晶圆量产守住电学关口

09-24

2026

背照式PD晶圆量产测试系统DMP7000B，赋能探测器晶圆级量产验证

柯泰光芯DMP7000 PD晶圆综合性能测试系统，可满足探测器芯片从研发验证到量产筛选的需求，其中B系列采用独特设计，专用于背照式PD晶圆测试。
09-20

2026

以测为桥，共赴新程 | 柯泰光芯携手华中科技大学共建先进光电芯片测试联合实验室

9月19日，华中科技大学光学与电子信息学院—柯泰光芯（常州）测试技术有限公司先进光电芯片测试联合实验室揭牌仪式暨政产学研合作研讨会在华中科技大学光电大楼举行。
09-07

2026

产品推介 | VMP6000 IV/CV 测试系统，为PD晶圆量产守住电学关口

每一颗PD从晶圆走向光模块前，都必须闯过IV/CV电学测试这一关。面对高速PD日趋严苛的暗电流、结电容、击穿电压要求，传统测试方案在精度与效率上的短板被持续放大——测不准、测不快、测不全，已成为制约产线产能的重要因素。VMP6000 晶圆级半导体参数测试系统，正是面向PD的IV/CV电学测试而设计。该测试系统已实现标准化量产，在多家头部厂商已完成批量部署与验证，性能稳定，交付即用。

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