光通讯芯片技术的每一次迭代升级，均以严格的测试验证为核心基石。

随着AI人工智能的爆发，光通讯芯片产业迎来了高速发展，为了应对更高带宽、更低成本和更高良率的挑战，光通讯芯片的测试产业链发生了“前移”，比如带宽和眼图这种只会在封装环节才进行的测试，纷纷前移到了晶圆芯片环节。

针对光芯片测试的这种变化，柯泰光芯重磅推出新一代高频晶圆量产测试系统VMP8000系列，以突破性的高速测试性能，助力芯片制造迈入更高效的新阶段。

收发双测，全面精准
专为光通讯芯片设计，VMP8000系列支持6寸及以下的激光器和探测器晶圆（芯片）测试。凭借高精度测量与高速稳定的性能，本测试系统全面覆盖O-E/E-O/E-E关键测试指标，为芯片研发与量产提供可靠数据保障，助力客户提升产品性能与良率。

自研算法，高效测试
搭载高精度全自动耦合组件，依托自研核心耦合算法，柯泰光芯高频晶圆量产测试系统VMP8000系列，可快速适配手动和批量测试等多种场景需求，助力客户从Lab到Fab的全研发周期支持。

灵活架构，持续升级
VMP8000系列采用模块化设计，通过不同模块，除了光芯片之外，也可扩展到射频芯片或其它类型芯片的测试，以适配不同光电芯片类型与技术迭代，为持续发展的测试需求预留广阔扩展空间。

通过集成多种测试模块，VMP8000可支持的测试包括但不限于：

激光器带宽和相关测试；
探测器带宽和相关测试；
晶圆片上的眼图测试；
射频器件（放大器、滤波器等）晶圆级频率响应测试；
激光器相对强度噪声（RIN）测试；

先进元器件动态、静态测试......

VMP8000不仅是一套解决方案，更是您实现技术突破和量产加速的可靠伙伴。目前，该测试系统现已开放预定购买，具体型号如下：

※ 标准型：VMP8000-S，VMP8000探针台主体+罗德矢量网络分析仪+六幺四光座；

※ 定制型：VMP8000-C，支持多种不同仪表的系统搭建。

如您有相关需求，或需要进行芯片试测，请联系我们的销售工程师，也可将您的需求以邮件形式发至公司邮箱：info@cotest.com.cn。

在9月10日-12日于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会上，我们将设立实机演示专区。欢迎伙伴们莅临展位指导，与我们的技术团队就您的具体需求进行深度交流。